• 檢查FPC連接器表面是否有起泡、開(kāi)裂、分層等不良現(xiàn)象。

• 檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落。

• FPC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度。

• 抗折性測(cè)試：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件是否有移位。

• 焊接測(cè)試：檢查有無(wú)假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷

電性能測(cè)試 ：

• 通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，確保沒(méi)有開(kāi)路或短路，導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω。

• 可焊性測(cè)試：測(cè)試FPC焊盤上錫情況，是否良好。

• 裝機(jī)測(cè)試：將FPC裝在相應(yīng)的設(shè)備上，檢查其功能是否正常。

可靠性測(cè)試 ：

• 拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力和彎折后的性能是否合格。

• 濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫環(huán)境下，檢查FPC是否有變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象。

• 高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：檢查FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。

環(huán)境性能測(cè)試 ：

• 耐電壓測(cè)試：測(cè)試FPC在不同電壓下的絕緣性能。

• 耐彎折測(cè)試：模擬FPC在實(shí)際使用中的彎折情況，檢查導(dǎo)電性和結(jié)構(gòu)完整性。

• 耐焊接性測(cè)試：測(cè)試FPC的焊接性能和耐久性。

• 耐溫濕測(cè)試：檢測(cè)FPC在高濕環(huán)境下的絕緣性能和穩(wěn)定性。

• 鹽霧測(cè)試：檢查FPC在鹽霧環(huán)境下的耐腐蝕性能。

材料選擇與生產(chǎn)階段的質(zhì)量把控 ：

• 基材選擇：檢查柔性覆銅板的材質(zhì)，如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等，確保材料符合規(guī)范。

• 銅箔質(zhì)量：觀察銅箔的表面質(zhì)量，測(cè)試銅箔的厚度均勻性和導(dǎo)電性。

• 覆蓋膜和膠黏劑：檢查覆蓋膜的材質(zhì)、厚度和附著力，檢驗(yàn)?zāi)z黏劑的粘性和固化性能。

• 原材料進(jìn)料檢驗(yàn)：檢測(cè)基材、銅箔、覆蓋膜的厚度、表面質(zhì)量及性能參數(shù)，確保材料符合規(guī)范。

最終檢驗(yàn) ：

• 外觀與結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)：檢查元器件貼裝是否整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜現(xiàn)象，型號(hào)規(guī)格正確，無(wú)漏貼、錯(cuò)貼情況。板面清潔度，無(wú)影響外觀的錫膏、異物和斑痕，焊接位置無(wú)松香、助焊劑殘留。尺寸與平整度，PCBA的尺寸需符合設(shè)計(jì)要求，誤差在±0.5mm以內(nèi)，板面應(yīng)平行于平面，無(wú)凸起變形。

• 電氣性能檢驗(yàn)：絕緣電阻測(cè)試，檢測(cè)PCBA之間或PCBA與外界之間的絕緣性能，一般要求絕緣電阻大于1000MΩ。電流與電壓測(cè)試，檢測(cè)PCBA在不同輸入電壓和輸出負(fù)載下的電流、電壓是否正常。阻抗匹配，檢查輸入輸出阻抗是否匹配，以保證信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。

• 功能與環(huán)境適應(yīng)性檢驗(yàn)：功能測(cè)試，模擬實(shí)際使用環(huán)境，檢驗(yàn)PCBA能否按照設(shè)計(jì)預(yù)期執(zhí)行所有功能。環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，包括高低溫測(cè)試、濕度測(cè)試、振動(dòng)和沖擊測(cè)試等，以驗(yàn)證PCBA在不同環(huán)境條件下的可靠性和穩(wěn)定性